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常見(jiàn)問(wèn)題

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

日期:2021-08-23 14:30:29
在電子生產(chǎn)行業(yè)中,我們經(jīng)常使用SMT貼片處理,在使用過(guò)程中存在許多常見(jiàn)的故障。據統計,60%的補丁故障來(lái)自錫膏印刷。因此,保證焊錫膏印刷的高質(zhì)量是SMT貼片加工質(zhì)量的重要前提。下面同森小編為您解釋解決補丁處理中印刷故障的方法。

 

 

一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒(méi)有空白,稱(chēng)為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性,適用于印刷高精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感,印刷后與PCB分離。因此,該方法的印刷精度較高,特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。

 

1.印刷速度

隨著(zhù)刮板的推動(dòng),焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)

 

這種回彈,同時(shí)也會(huì )阻礙焊膏的漏??;而且速度太慢,漿料不會(huì )在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),造成印在焊盤(pán)上的焊錫膏分辨率差,通常是印刷速度較細的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

2.鏟運機的類(lèi)型:

鏟運機有兩種:塑料鏟運機和鋼質(zhì)鏟運機。對于距離不超過(guò)0.5mm的IC,應選用鋼質(zhì)刮板,以便于印刷后錫膏的形成。

3.印刷方法:

最常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm,適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng),打開(kāi)孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后,將鋼網(wǎng)與PCB板分離,減少了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險。

4.刮刮調整

刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印,可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)孔的不平衡性,也可以減少對薄鋼網(wǎng)開(kāi)孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

二、安裝時(shí)應選擇間距不超過(guò)0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度,以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷,回流時(shí)會(huì )出現短路。

三、再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下:

1.加熱速度過(guò)快;

2.加熱溫度過(guò)高;

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度;

4.通量濕得太快了。

因此,在確定再熔焊參數時(shí),必須充分考慮各方面的因素,在分批裝配前,確保焊接質(zhì)量在批焊前沒(méi)有問(wèn)題。

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